产品特点:
高效:切割效率是传统刃具切割3倍以上,大幅缩短切割时间
环保:省掉砂浆的使用,简化废弃物处理工艺,更环保
高精:成品良率高,加工精度高
降本:降低固定资产投入,同样产能所需切割设备投入减少50%以上
切割样品:

半导体 微晶玻璃 蓝宝石 碳化硅晶体 稀土材料
技术参数:
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规格型号 |
成品线径(μm) |
母线线径(μm) |
破断张力(N) |
应用领域 |
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Φ55 |
70±5 |
55±2 |
≥11 |
半导体材料切割 |
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Φ60 |
75±5 |
60±2 |
≥13 |
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Φ70 |
80±5 |
70±2 |
≥17 |
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Φ80 |
90±5 |
80±2 |
≥20 |
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Φ90 |
100±5 |
90±2 |
≥28 |
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Φ100 |
110±5 |
100±2 |
≥30 |
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Φ110 |
120±5 |
110±2 |
≥34 |
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Φ80 |
80±5 |
60±2 |
≥13 |
稀土磁材、光学玻璃、碳化硅切割 |
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Φ90 |
90±5 |
70±2 |
≥17 |
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Φ100 |
110±5 |
80±2 |
≥22 |
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Φ110 |
115±5 |
85±2 |
≥22 |
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Φ120 |
120±5 |
90±2 |
≥28 |
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Φ140 |
145±5 |
100±2 |
≥30 |
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Φ150 |
150±10 |
110±2 |
≥35 |
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Φ160 |
160±10 |
110±2 |
≥35 |
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Φ170 |
170±10 |
120±3 |
≥40 |
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Φ180 |
180±10 |
125±3 |
≥44 |
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Φ190 |
190±10 |
135±3 |
≥50 |
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Φ200 |
200±10 |
140±3 |
≥55 |
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Φ220 |
220±10 |
160±3 |
≥70 |
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Φ230 |
230±10 |
170±3 |
≥75 |
功能陶瓷、合金材料、蓝宝石切割 |
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Φ250 |
250±10 |
180±3 |
≥88 |
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Φ270 |
270±20 |
200±3 |
≥130 |
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Φ300 |
300±20 |
240±3 |
≥160 |
晶硅、玉石、蓝宝石开方截断 |
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Φ350 |
350±20 |
260±3 |
≥185 |
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Φ380 |
380±25 |
300±3 |
≥230 |
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Φ450 |
450±25 |
350±3 |
≥300 |
备注:1、根据客户需要可以定制特殊规格;2、各规格参数实际值以双方确定的标准为准
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